Qiyiguo-tekniikkaon pitkään erikoistunut tuotekehitykseen ja tarkkuusvalmistukseenPogo Pins. Hyödyntämällä kahta laadunvalvontajärjestelmää ja päästä päähän tarkkuustyöstöprosesseja, sen piirilevyjen testikoettimet kattavat sovelluksia, jotka vaihtelevat standardijakeluista erittäin hienoihin jakoväliin (niinkin alhainen kuin 0,2 mm). Yrityksemme tarjoaa kattavan valikoiman testiantureita, sisältäen sekä standardoituja malleja että räätälöityjä ratkaisuja, sellaisille teollisuudenaloille kuin piirilevyjen valmistus, elektroniikan sopimusvalmistus ja puolijohteiden testaus.
1. Sovelluspaikannus: Vakionastaja käytetään pysyviin sähköliitäntöihin elektronisissa laitteissa. piirilevyjen testausanturit on suunniteltu erityisesti massatuotantoon PCB-testaukseen, sirujen varmentamiseen ja palamisseulomiseen, ja ne toimivat väliaikaisina, tarkkoina sähköliittyminä laadunvarmistusprosesseissa.
2. Tarkkuus ja johdonmukaisuus: Tavalliset pogo-nastat edellyttävät vain erätason parametrien yhdenmukaisuutta. Testianturit vaativat suurta jousivoiman, kosketusvastuksen ja iskun johdonmukaisuutta yksittäisten yksiköiden välillä, jotta voidaan varmistaa tietojen eheys massiivisissa pin-array-testeissä ja eliminoida erätestausvirheet.
3. Rakenteellinen mukautuvuus: Vakiopinnoilla on rajoitettu kärkirakenne kiinteisiin sovelluksiin. testianturit tarjoavat laajan valikoiman erikoistuneita kärkirakenteita, jotka on räätälöity tiettyihin testipisteisiin, kuten paljaat kuparityynyt, SMD-juoteliitokset, läpiviennit, BGA-juotepallot ja komponenttijohdot.
4. Sähköinen suorituskyky: Tavalliset pogo-nastat täyttävät tyypillisesti vaatimukset kosketusresistanssilla ≤30mΩ; Testianturit käyttävät tarkkuuskullausprosesseja saavuttaakseen resistanssin jopa alle 10 mΩ, mikä estää pienistä vastuspoikkeamista johtuvia vääriä testituloksia ja varmistaa mittaustarkkuuden.
5. Tiheyden mukauttavuus: Vakiopogo-nastat on suunniteltu tavanomaiseen väliin. Testianturit tukevat erittäin hienojakoisia järjestelyjä (jopa 0,2 mm), jotka täyttävät täydellisesti korkeatiheyksisten tarkkuuspiirilevyjen ja pienoissirupakettien testaustarpeet.
Luonnollisessa tilassaan anturin kärjet ulottuvat piipusta; testauksen aikana alaspäin suuntautuva paine saa kärjen vetäytymään sisään ja puristamaan sisäistä jousta pitäen tiukan kosketuksen testityynyn kanssa jatkuvalla paineella. Puristus- ja kosketusprosessin aikana kärjen pieni kitka poistaa automaattisesti pinnan hapettumisen ja pölyn/epäpuhtaudet pehmusteesta, mikä edelleen vähentää kosketusvastusta. Kun useita antureita integroidaan testilaitteistoon (naulapohja), ne mahdollistavat samanaikaisen monipistejohtumisen, mikä mahdollistaa koko piirilevyn automatisoidun sähköisten parametrien testauksen.
Parametrit kattavat laajan valikoiman skenaarioita, mukaan lukien erittäin hienojakoinen, mikroresistanssi, suuri virta, korkea taajuus ja laajat lämpötila-alueet, jotka täyttävät kulutuselektroniikan, teollisuussovellusten, puolijohteiden ja autojen piirilevyjen testausstandardit.
- Anturin piipun halkaisija ja nousu: 0,3–3,0 mm; Erittäin hienojakoisuus tukee 0,2 mm:n korkeatiheyksistä testausta.
- Kokonaismitat: Kokonaispituus 5,0–70,0 mm; working stroke 0.3mm–5.0mm; adaptable to various fixture assembly heights.
- Kontaktivoima: Mukautettava alue 50 g–500 g; täyttää monipuoliset tarpeet ohuiden levyjen vaurioiden estämisestä vakaan kosketuksen varmistamiseen paksujen lautojen kanssa.
- Sähköinen tarkkuus: Vakiokosketinresistanssi ≤30mΩ; korkean tarkkuuden kullatut mallit ≤10mΩ; minimaalinen mittausvirhe.
- Kantavuus: Nimellisvirta 0,5A–10A; suurivirtaiset mukautetut mallit ylittävät 35A; maksimikestojännite 500V.
- Mekaaninen käyttöikä: Vakiomallit ≥10 000 puristusjaksoa; huippuluokan tarkkuusmallit ylittävät 100 000 sykliä.
- Käyttölämpötila: -40°C - +150°C; sopii korkean/matalan lämpötilan palamistestausolosuhteisiin.
- Korkean taajuuden suorituskyky: RF-anturien kaistanleveys on -1 dB aina 27,9 GHz asti, mikä mahdollistaa tarkan korkeataajuisen signaalin testauksen.
- Ympäristövaatimustenmukaisuus: Täysin yhteensopiva RoHS 2.0- ja REACH-standardien kanssa; soveltuu maailmanlaajuiseen massatuotantoon ja vientiin.
Hyödyntämällä ISO9001- ja IATF16949-kaksoissertifiointijärjestelmiä ja ottamalla käyttöön viisi keskeistä autoteollisuuden laatutyökalua varmistamme koko prosessin hallinnan ja jäljitettävyyden suunnittelusta ja valmistuksesta valmiiseen tuotteeseen ja täytämme huippuluokan elektroniikan valmistuksen ja autoteollisuuden toimitusketjujen standardit.
APQP:n (Advanced Product Quality Planning), PPAP:n (Production Part Approval Process), FMEA:n (Failure Mode and Effects Analysis), SPC:n (Statistical Process Control) ja MSA:n (Measurement System Analysis) käyttöönotto. Nämä toimenpiteet vähentävät ennakoivasti yleisiä vikaantumisongelmia, kuten voiman heikkenemistä, vastuksen ajautumista, kärjen kulumista ja piipun muodonmuutoksia, jolloin kriittisten prosessien prosessikapasiteetti (Cpk) on ≥1,33.
Varustettuna laajalla valikoimalla testauslaitteita, mukaan lukien CMM:t, optiset projektorit, kosketusresistanssin testaajat, jousivoiman testaajat, röntgenpinnoitteen paksuusmittarit, suolasuihkukammiot, käyttöiän testaajat ja suurtaajuiset verkkoanalysaattorit, suoritamme kattavan mitta-, sähkö-, mekaanisen, ympäristön ja korkeataajuisen suorituskyvyn parametrien tarkistuksen.
Säilytämme jokaisesta tuoteerästä raaka-aineraportit, prosessitiedot ja valmiiden tuotteiden tarkastusraportit. Tämä varmistaa koko prosessin jäljitettävyyden ja täyttää korkealuokkaisten asiakkaiden laadun jäljitettävyysvaatimukset tehdasauditoinneissa, sertifioinneissa ja massatuotannossa.
Toimitat piirilevyjen testipisteiden asettelut, kiinnitysparametrit ja sähköiset suorituskykyvaatimukset; suunnittelutiimimme suorittaa DFM-tarkistuksen 48 tunnin kuluessa. Yhdistämme tarkasti päätyylejä, jousivoimaa, liikettä, pinnoitusta ja pyrstörakenteita tarjotaksemme optimaalisen testausratkaisun.
Vakiomallit ovat saatavilla nopeaan toimitukseen, kun taas räätälöidyt mallit valmistetaan prototyypit 5–7 työpäivän kuluessa. Tuemme kaikkea pienten erien pilottiajoista vakaaseen massatuotantoon joustavilla vähimmäistilausmäärillä (MOQ).
Tuemme erilaisia pakkausmenetelmiä, kuten bulkki-, putki- ja teippi- ja rullapakkausmenetelmiä automatisoitujen kokoonpanotarpeiden mukaan. Palvelut, kuten VMI (Vendor Managed Inventory) ja JIT (Just-In-Time) -toimitus, ovat saatavilla sovittamaan asiakkaan kevyen valmistusaikataulun.
PCB-testaus edellyttää sähköisten parametrien pienimpien poikkeamien tarkkaa talteenottoa. Vakiojousitapit osoittavat usein suurta vastusta ja huonoa vakautta, mikä johtaa ongelmiin, kuten vääriin lukemiin, virhearvioihin ja parametrien ajautumiseen. Erikoistuneet piirilevytestauskoettimet käyvät läpi tarkkuuskullausprosesseja; niiden vastus on vakaasti säädelty 10 mΩ:n sisällä, mikä varmistaa korkean kosketusten johdonmukaisuuden. Tämä minimoi testausvirheet ja takaa tarkkuuden suurten määrien tuottotestauksissa.
0,2 mm:n erittäin hienojakoiset anturit on suunniteltu korkeatiheyksisille tarkkuuspiirilevyille, miniatyyri BGA-siruille ja puettavien laitteiden tarkkuuspiireille, ja ne ratkaisevat ongelmia, kuten liiallinen äänenkorkeus, pisteestä pisteeseen -häiriöt ja tavanomaisten antureiden kohdistusvaikeudet. Mikronitason hionnan ja koaksiaalisuuden ohjauksen ansiosta nämä anturit eliminoivat vierekkäisten pisteiden väliset oikosulut ja kohdistusvirheet, mikä tekee niistä sopivia huippuluokan tarkkuuspiirilevyjen massatuotantotestaukseen.
Keihäskärjet sopivat hapettuneelle paljaalle kuparityynylle, koska ne voivat lävistää pinnan oksidikerroksen; litteät kärjet sopivat litteisiin SMD-juoteliittimiin varmistaen tasaisen kosketuspaineen; pallomaiset kärjet sopivat ihanteellisesti jatkuvuustestaukseen ja tarjoavat tarkan automaattisen keskityksen; kynsi-/koukkukärkiä käytetään läpireiän komponenttien johtojen testaamiseen; ja lapion muotoiset kärjet sopivat epäsäännöllisen muotoisille tai kapeareunaisille pehmusteille. Oikean kärjen valinta parantaa merkittävästi testauksen vakautta.
Suurvirta-antureissa on laajennetut johtavat säiliöt ja kosketuspinnat virransiirtopolkujen optimoimiseksi, mikä vähentää lämmöntuotantoa ja jännitteen pudotusta suurissa virroissa. Ne pystyvät kuljettamaan yli 35 A:n virtoja, ja ne on erityisesti suunniteltu virtaverkkojen ja suuritehoisten moduulien testaukseen piirilevyillä; tavanomaiset anturit ovat alttiita ylikuumenemiselle ja epävakaalle johtavuudelle suurilla virtakuormilla, eikä niitä voida käyttää korvikkeena.
Erikoistuneet RF-anturit käyttävät korkealuokkaista rodiumpinnoitusta ja impedanssisovitusrakenteita loisparametrien minimoimiseksi ja suurtaajuushäviön vähentämiseksi. Yli 27,9 GHz:n kaistanleveydellä ne sieppaavat tarkasti suurtaajuisia signaaliparametreja ilman vaimennusta tai vääristymiä ja täyttävät täysin tietoliikennepiirilevyjen ja RF-moduulien korkeataajuuksiset testausvaatimukset.